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Präzise Leiterplattenbestückung | VTS Elektronik GmbH

Präzise Leiterplattenbestückung | VTS Elektronik GmbH

Die VTS Elektronik GmbH ist spezialisiert auf die präzise Leiterplattenbestückung, die den Kern vieler elektronischer Produkte bildet. Wir bieten sowohl THT (Through-Hole Technology) als auch SMT (Surface-Mount Technology) Bestückung an, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden. Mit modernsten Maschinen und einem erfahrenen Team sorgen wir dafür, dass jede Platine mit höchster Präzision und Qualität bestückt wird. Unsere Dienstleistungen umfassen die Bestückung von Kleinserien bis hin zur Massenproduktion, wobei wir stets höchste Qualitätsstandards einhalten. Vertrauen Sie auf die Expertise von VTS Elektronik für Ihre Leiterplattenbestückung und profitieren Sie von unserer Effizienz, Präzision und Zuverlässigkeit.
Elektronikfertigung

Elektronikfertigung

Die Elektronikfertigung bei Metec electronic GmbH bietet eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die von der Prototypenentwicklung bis zur Serienproduktion reichen. Mit modernster Technologie und einem erfahrenen Team stellt Metec sicher, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Die Fähigkeit, sowohl konventionelle als auch SMD-Technologien zu verwenden, ermöglicht es Metec, eine breite Palette von Projekten zu realisieren, von kleinen Prototypen bis hin zu großen Serienproduktionen. Metec's Elektronikfertigung ist darauf ausgelegt, den spezifischen Anforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden. Mit einem Fokus auf Präzision und Effizienz bietet Metec maßgeschneiderte Lösungen, die den Produktionsprozess optimieren und die Kosten senken. Die umfassende Qualitätskontrolle und die Fähigkeit, komplexe Baugruppen zu handhaben, machen Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die zuverlässige und hochwertige Elektroniklösungen benötigen.
Vollautomatische SMD-Bestückung

Vollautomatische SMD-Bestückung

Die vollautomatische SMD-Bestückung (Surface Mounted Device) ist ein fortschrittlicher Prozess in der Elektronikfertigung, bei dem oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) automatisiert von unserem placeALL520 auf Leiterplatten platziert werden. Dieser Prozess wird in Verbindung mit einem Inline Reflowofen und unserem automatischen Rakel printALL210L durchgeführt. Hier sind die wichtigsten Aspekte: 1. SMD-Bestückung: Bei der SMD-Bestückung werden Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände, ICs und andere SMD-Komponenten automatisch auf die Leiterplatte positioniert. Dies geschieht mithilfe von Pick-and-Place-Maschinen, die die Bauteile präzise an den vorgesehenen Stellen platzieren. 2. Reflowofen: Der Reflowofen ist ein wesentlicher Bestandteil des SMD-Bestückungsprozesses. Hier werden die Baugruppen mit den platzierten SMD-Bauteilen erhitzt, um das Lot zu schmelzen und die Bauteile dauerhaft mit den Leiterbahnen zu verbinden. Die Temperaturprofile im Reflowofen werden sorgfältig gesteuert, um optimale Lötbedingungen zu gewährleisten. 3. Automatisches Rakeln: Der automatische Rakel ist für die präzise Aufbringung von Lotpaste auf die Leiterplatte verantwortlich. Die Lotpaste wird vor der SMD-Bestückung auf die Lötflächen aufgetragen, um eine sichere Verbindung zwischen Bauteilen und Leiterbahnen zu gewährleisten. Der gesamte Prozess ermöglicht die Herstellung komplexer Baugruppen mit hoher Präzision und Geschwindigkeit. Durch die Automatisierung werden menschliche Fehler minimiert, und die Reproduzierbarkeit der Lötprofile ist gewährleistet.
Einkauf von Bauteilen zur Fertigung von Baugruppen

Einkauf von Bauteilen zur Fertigung von Baugruppen

Wir kaufen sämtliche Komponenten für Sie bei unseren langjährigen Partnern, so dass Sie Ihre Baugruppe komplett aus einer Hand beziehen können. Dies spart Ihnen Zeit und gewährleistet höchste Qualität und Zuverlässigkeit.
Hochleistungs-Vergussmasse EPOXONIC® 344: Ideal für Elektronik & Medizintechnik | Epoxonic GmbH

Hochleistungs-Vergussmasse EPOXONIC® 344: Ideal für Elektronik & Medizintechnik | Epoxonic GmbH

Die Vergussmasse EPOXONIC® 344 von Epoxonic GmbH ist ein lösungsmittelfreies, füllstoffhaltiges Zweikomponenten-Gießharz-System auf Epoxidharzbasis, speziell entwickelt für Anwendungen in der Automobiltechnik, Mikroelektronik, Elektrotechnik und Medizintechnik. Dieses Produkt bietet herausragende mechanische Eigenschaften und hohe Beständigkeit. Eigenschaften: Dauertemperaturbeständigkeit: Bis zu 150 °C, ideal für Anwendungen, die hohen thermischen Belastungen standhalten müssen. Temperaturwechselbeständigkeit: Widersteht Temperaturschwankungen, was die Langlebigkeit der vergossenen Bauteile erhöht. Chemikalienbeständigkeit: Hohe Beständigkeit gegen verschiedene Chemikalien, ideal für raue Umgebungen. Hervorragende Schlagzähigkeit: Bietet hohe Widerstandsfähigkeit gegen mechanische Einflüsse. Geringe Wasseraufnahme: Niedrige Wasseraufnahme, was die elektrische Isolationseigenschaften verbessert. Vorteile: Zuverlässige Leistung: Bietet stabile und zuverlässige Leistung unter verschiedenen Umweltbedingungen. Breite Anwendungsmöglichkeiten: Geeignet für das Vergießen von elektronischen Baugruppen und elektrotechnischen Bauteilen. Hohe mechanische Festigkeit: Mit einer Shore-Härte von 92 Shore D und einer hohen Biege- und Druckfestigkeit bietet EPOXONIC® 344 hervorragende mechanische Eigenschaften. Einfache Verarbeitung: Durch die niedrige Viskosität lässt sich das Harz leicht verarbeiten und ermöglicht eine gleichmäßige Durchdringung des Materials. Anwendungsbereiche: EPOXONIC® 344 ist ideal für das Vergießen von elektronischen Baugruppen, Hochspannungssteckern und anderen elektrotechnischen Bauteilen, die hohe mechanische und thermische Beständigkeit erfordern. Technische Daten: Farbe: Schwarz Dichte: 1,7 g/cm³ Glasumwandlungstemperatur: 120 – 130 °C Verarbeitungstemperatur: 20 – 40 °C
Fertigung (elektronische Flachbaugruppen)

Fertigung (elektronische Flachbaugruppen)

Optimale Voraussetzungen für eine perfekte Fertigung PRODUKTION MIT HÖCHSTER EFFIZIENZ Wir erstellen elektronische Flachbaugruppen in allen Technologien. Darüber hinaus bietet unsere Fertigung vielfältige Möglichkeiten der Weiterverarbeitung bis hin zum komplett verpackten Endgerät. Ein bedarfsabhängiger Personal- und Maschineneinsatz wird durch ein flexibles Arbeitszeitmodell im Dreischichtbetrieb realisiert. Hierdurch passen wir uns den kurzfristigen Spitzen oder saisonalen Auftragsschwankungen unserer Kunden an. Die Fertigungslosgrößen für die End- und Unterbaugruppen werden so geplant, dass ein optimales Verhältnis zwischen Rüst- und Lagerkosten erreicht wird. Der konsequente Einsatz unseres ERP-Systems und der Betriebsdatenerfassung in Kombination mit durchgängiger Kennzeichnung aller Artikel vom Wareneingang bis zur Auslieferung führt zu einer hohen Transparenz und Planungssicherheit. Kurze Wege zwischen Lager, Materialvorbereitung und den einzelnen Produktionsbereichen beschleunigen unsere Durchlaufzeiten.
Lackieren elektronischer Baugruppen

Lackieren elektronischer Baugruppen

Hochwertige Beschichtung von Leiterplatten.
tecnotron -  E²MS-Dienstleister (Electronics Engineering and Manufacturing Services)

tecnotron - E²MS-Dienstleister (Electronics Engineering and Manufacturing Services)

Entwicklung, Layout und Fertigung elektronischer Baugruppen, Geräte und Systeme. Wir, die tecnotron elektronik gmbh, stellen uns der Herausforderung, unseren Kunden bei Entwicklung, Layout und Fertigung elektronischer Baugruppen, Geräte und Systeme jederzeit eine maßgeschneiderte allumfassende Lösung zu erarbeiten. Als unabhängiger E²MS-Dienstleister (Electronics Engineering and Manufacturing Services) liegen unsere Prioritäten auf Qualität, Termintreue und Flexibilität. Regional verwurzelt in der Vierländerregion am Bodensee, bieten wir Ihnen alle Leistungen aus einer Hand, von einem Standort. Wir liefern Qualität „Made in Germany“ für internationale Hightech Projekte. Als Kunde profitieren Sie von unserem tiefgreifenden Know-how in den Fachbereichen Entwicklung, Layout und Fertigung, auch wenn Sie unsere Expertise nur zu einem Spezialgebiet in Anspruch nehmen. Flexibel und persönlich engagiert gehen wir auf Ihre Wünsche und Anforderungen ein, denn höchste Kundenbegeisterung ist unser oberstes Ziel. Vertrauen Sie unserem ganzen Können, basierend auf Wissen und Erfahrung eines familiengeführten Unternehmens, mit hochspezialisierten Fachkräften, sicher im Markt etabliert – über Generationen hinweg, seit über 45 Jahren.
Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Elektronik ist aus unserem Leben nicht mehr wegzudenken Sie vernetzt uns mit anderen Menschen, macht unseren Alltag einfacher und komfortabler und wird auch in Zukunft unser Leben immer stärker bestimmen. Die Fertigung zukunftsfähiger Elektronik liegt bei uns in guten Händen. Den Schwerpunkt unserer Fertigung bildet die Surface Mounted Technology (SMT). Durch unsere Fertigungslinien mit Schablonendruckern, Bestückautomaten und Reflowlötanlagen sind wir in der Lage, mehrere millionen Bauteile täglich und somit mittlere und große Losgrößen jährlich zu bestücken. Unsere hohe Flexibilität ermöglicht die Bestückung eines breiten Bauelementespektrums mit der Bauform 01005 bis zu einer Kantenlänge von 200 x 125mm (gesamtes SMD-Spektrum). Bei einer Genauigkeit von 50µm bei 3σ. Unsere Fertigungsleistungen werden durch die Through Hole Technology (THT) ergänzt und umfasst: die konventionelle Bestückung, Kabelkonfektionierung, Fertigung von induktiven Bauelementen und die Baugruppenmontage bis hin zur Produktetikettierung und der Verpackung der Baugruppen und Systeme nach entsprechenden Vorschriften. Unsere Fertigungstechniken bringen Ihnen viele Vorteile: Bei der Plättner Elektronik GmbH kommt das Löten unter Stickstoff zum Einsatz. Mit der Veröffentlichung der Richtlinien 2002/96/EG über Elektro- und Elektronikaltgeräte (WEEE) und 2002/95/EG zur Beschränkung der Verwendung von chemischen Elementen wie Blei, Cadium, sechswertiges Chrom, PBB, Quecksilber, PBDE verboten. Somit dürfen diese Elemente auch nicht mehr als Bestandteil elektronischer Geräte oder Baugruppen verwendet werden. Durch die Verwendung von Stickstoff im Lötprozess, ganz gleich ob Wellen-, Reflow- oder Selektivlötverfahren, wird in vielen Fällen das Lötergebnis verbessert, da Stickstoff ein besserer Wärmeleiter als Luft ist. So kann mit niedrigeren Prozesstemperaturen gearbeitet werdenund die Belastung der Baugruppen bzw. Bauteile werden reduziert. Beim Wellenlöten unter Schutzgasatmosphäre wird außerdem eine deutliche Reduzierung der Oxidation und somit eine Reduzierung der Krätzbildung erreicht. Die Zuführung von Stickstoff verändert die Oberflächenspannung und die Fließeigenschaft des Lotes wird verbessert. Dadurch reduziert sich die Brückenbildung und die Lötqualität wird optimiert. Ein besonderes Augenmerk legen wir auf die Stückprüfung. Hierbei kommen kunden- und produktspezifische Prüftechniken wie Funktionstests (FCT), Flying Probe (FPT), Hochspannungstests (HST) und optische Inspektionsgeräte (AOI) zum Einsatz.
Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Präzision, Effizienz, Qualität Entdecken Sie die vielfältigen Möglichkeiten der Elektronik-Fertigung bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem renommierten EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikbranche. Unsere Elektronik-Fertigungsdienstleistungen zeichnen sich durch Präzision, Effizienz und höchste Qualitätsstandards aus. Merkmale unserer Elektronik-Fertigungsdienstleistungen: Baugruppenmontagen: Präzise und effiziente Montage von elektronischen Baugruppen für verschiedenste Anwendungen, von der Automatisierungstechnik bis zur Luft- und Raumfahrtindustrie. Leistungselektronik: Entwicklung und Fertigung von fortschrittlicher Leistungselektronik, die höchsten Ansprüchen an Effizienz, Zuverlässigkeit und Leistung gerecht wird. Prototypenbau: Schnelle Umsetzung von Prototypen für eine effiziente Validierung von Konzepten und die Beschleunigung des Produktentwicklungsprozesses. Elektronik-Entwicklung: Erfahrene Ingenieure setzen innovative Schaltungsdesigns um und entwickeln maßgeschneiderte Elektroniklösungen. SMD-Bestückung: Einsatz modernster Technologie für die Oberflächenmontage von Bauteilen auf Leiterplatten, um Platz zu sparen und die Effizienz zu steigern. Automatische Optische Inspektion (AOI): Qualitätskontrolle durch AOI-Systeme, um kleinste Fehler und Unregelmäßigkeiten in Baugruppen zu erkennen. BGA-Bestückung: Präzise Platzierung von Ball Grid Array (BGA)-Komponenten auf Leiterplatten für komplexe Schaltungen und anspruchsvolle Elektronikprojekte. Unsere Elektronik-Fertigungsdienstleistungen sind darauf ausgerichtet, den hohen Standards verschiedenster Branchen gerecht zu werden. Wir verstehen die Bedeutung von Präzision und Qualität in der Elektronikindustrie und bieten maßgeschneiderte Lösungen für individuelle Anforderungen. Vertrauen Sie auf PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für Elektronik-Fertigungsdienstleistungen. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich Elektronik-Fertigung.
Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Wir bieten Ihnen mit Materialbeschaffung, Produktion, Programmierung, Endtest, Lackierung, Montage und ESD-gerechte Lieferung alle Dienstleistungen aus einer Hand - alles Made in Germany. Beste Preise erzielen wir bei Abnahmemengen von 1.000 bis 100.000 Stück pro Jahr. Natürlich gehören aus der Entwicklung vorgeschaltete Prototypen/Einzelstücke dazu. Wir arbeiten bewusst mit Lagerbestand, um für unsere Kunden immer lieferfähig zu sein. Nach erteilten Rahmenaufträgen bzw. Kontrakten bevorraten wir uns deshalb umgehend. Unseren Stromverbrauch decken wir größtenteils mit unseren eigenen Photovoltaikanlagen (190kWp) selbst ab und beziehen für den Restbedarf Ökostrom. Die ständige Erweiterung unserer Produktion, der Einsatz modernster Technik und die kontinuierliche Prozessoptimierung ermöglichen es uns, schnell und flexibel auf Ihre Anforderungen zu reagieren. Unsere Ausstattung: Optischer Einlagerungsplatz zur fehlerfreien Einlagerung von SMD-Rollen Lasermarkierer Leiterplattenreinigungsanlage Reflow-Pastendrucker Pasteninspektion SMD-Bestückungsautomat, Baugrössen ab 0201 (0,6 mm × 0,3 mm) Stickstoff-Reflow-Lötofen Automatisches, optisches Inspektionssystem THT- / SMD-AOI vor und nach Lötung Stickstoff-Wellenlötanlage Stickstoff-Selektivlötanlage Vollautomatische Lackieranlage Trocknungsofen SMT Teil- und vollautomatisierte Programmier- und Prüfplätze Tampondrucker zum Anbringen von Kundenlogos Laserstation zum Beschriften von Gehäusen etc.
RP tec GmbH - Leiterplattenservice  - Leiterplattentests - Hersteller für Leiterplatten/ / LTCC-Technologie

RP tec GmbH - Leiterplattenservice - Leiterplattentests - Hersteller für Leiterplatten/ / LTCC-Technologie

Fundieren Sie ihr Wissen - Durch eine partnerschaftliche Zusammenarbeit ist es für uns eine Selbstverständlichkeit Sie auch in Designfragen zu unterstützen. Wir beraten Sie gerne! Rufen Sie uns an oder besuchen Sie uns auf: www.rptec.de Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Aus Interesse wurde Leidenschaft Rüdiger Pauls arbeitete seit dem Beginn seiner beruflichen Laufbahn 1984 im Elektronik-Bereich. 1997 stieg er erstmals in die Leiterplattentechnologie, in einem deutschen Unternehmen, ein. Dies führte ihn 2008 als Mitgründer in die Selbstständigkeit. Das Streben nach dem zielführenden, kundenorientierten Arbeiten, entwickelte sich 2013 in die alleinige Selbstständigkeit. Technologien die Verbinden Ausgewählte weltweite Partner unterstützen uns mit Ihren qualitativ hochwertigen Produktionen. Hand in Hand werden Ihre technischen Daten gemeinsam reflektiert und umgesetzt. Das Ergebnis – Ihre „einzigartige Leiterplatte“. Schon immer steht die Qualität unserer Produkte und unserer Abläufe an erster Stelle - Dieses Jahr entschieden wir uns dies auch offiziell zu dokumentieren. Wir freuen uns verkünden zu dürfen, dass wir erfolgreich ISO 9001:2015 zertifiziert sind. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express LeiterplattePrototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping
Elektronische Baugruppen für Automotive

Elektronische Baugruppen für Automotive

Steuergeräte für Standheizungen in PKW, NKW und Bussen, Steuereinheiten für Schiebedächer in PKW. Steuerelektronik für Fahrwerksensoren Elektronik für Multifunktionslenkrad Elektronik für Fensterheber Sitzheizungsschalter Lichtmodule Blink- und Bremsleuchten Steuerungen für Stellmotore
Schutzlackierung elektronischer Baugruppen

Schutzlackierung elektronischer Baugruppen

Reinigung, Oberflächenanalyse, Schutzlackierung, selektiv und ganzflächig, Härtung, alle Losgrößen Beschichtungspreise sind individuell anzufragen und richten sich nach Größe, Komplexität, Schutzlack, Mengen. Senden Sie uns Ihre Zeichnung/Fotos und Randparameter für eine unverbindliche Anfrage zu. Herstellland: Deutschland
Elektronische Baugruppen, Geräte & Systeme – Lackierung

Elektronische Baugruppen, Geräte & Systeme – Lackierung

Manche Einsatzbedingungen elektronischer Komponenten und Baugruppen machen es notwendig, dass sie vor schädlichen Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, mechanischer Belastung, Vibrationen, Schmutz und Säuren geschützt werden. Für diese besonderen Fälle bieten wir das Lackieren und den Verguss von Baugruppen an. Durch das selektive Lackieren haben unsere Kunden die Möglichkeit, ihre Baugruppen, je nach individuellen Ansprüchen, bei uns beschichten zu lassen. Neben der Lackierung bieten wir auch den Verguss von Baugruppen und Gehäusen an. Hierbei können die unterschiedlichsten Vergussmassen und Gießharze verwendet werden.
Funktionsbaugruppen

Funktionsbaugruppen

Unsere Funktionsbaugruppen bieten maßgeschneiderte, anwendungsspezifische Lösungen für komplexe Anforderungen. Von der Erstellung von Lasten- und Pflichtenheften über die Auslegung und Bemessung bis hin zur patentrechtlichen Recherche und Bewertung verschiedener Varianten bieten wir einen umfassenden Service. Unsere Expertise erstreckt sich auf die konstruktive und zeichnungstechnische Umsetzung, Fertigungsabstimmung und die Betreuung nach Kundenwunsch. Mit Mock-Up- und Prototypenfertigung sowie umfassenden Tests und Dokumentationen sichern wir die Qualität und Funktionalität jeder Baugruppe.
Elektronikfertigung  SMD-Bestückung

Elektronikfertigung SMD-Bestückung

Die automatische Leiterplattenbestückung mit flexiblen Mycronic-Bestückungsautomaten, ergänzt durch manuelle Bestückung mit konventionellen Bauteilen, ist Bestandteil vieler unserer Produkte. Die Schnelligkeit automatischer Bestückung wird mit hoher Flexibilität und kurzen Umrüstzeiten gepaart. Die Wünsche unserer Kunden nach kurzen Lieferzeiten und effizienter Fertigung sind damit auch bei kleineren Stückzahlen realisierbar.
Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Elektronikfertigung mit modernster Technologie und höchster Qualität Unsere Elektronikfertigung bietet modernste Produktionsmöglichkeiten für elektronische Baugruppen und Geräte. Mit einem hochmodernen Maschinenpark und einem umfassenden Qualitätsmanagementsystem garantieren wir höchste Präzision und Zuverlässigkeit. Wir bieten umfassende Dienstleistungen in SMD- und THT-Bestückung für flexible Reaktionen auf Ihre Anforderungen. Von kleinen bis zu großen Serien stellen wir sicher, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Unsere kontinuierliche Schulung der Mitarbeiter und der Einsatz neuester Technologien gewährleisten eine gleichbleibend hohe Fertigungsqualität. Effizienz und Nachhaltigkeit stehen im Mittelpunkt unserer Produktionsprozesse, um Ressourcen zu schonen und Kosten zu minimieren. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und lassen Sie uns Ihre Elektronikfertigung übernehmen, damit Sie sich auf Ihr Kerngeschäft konzentrieren können.
STAIGER –   elektromechanische Baugruppen

STAIGER – elektromechanische Baugruppen

Wir stellen nicht nur gute Verbindungen her, wir haben auch welche: Wir arbeiten seit vielen Jahren mit bewährten Elektronik- und Mechanik-Lieferanten zusammen. Sauber gefertigte Gehäuse-, Dreh- und Frästeile gehen daher eine glückliche Verbindung mit unserer Kabelkonfektion und Leiterplattenbestückung ein und erlauben es uns, komplexe Baugruppen nach Ihren Vorgaben zu fertigen und selbstverständlich auch eingehend zu prüfen. Profitieren auch Sie von unseren Verbindungen!
Elektromechnische Baugruppen

Elektromechnische Baugruppen

Sie haben bestimmte Vorstellungen oder Wünsche? Dann haben Sie jetzt die richtige Adresse gefunden, denn dank unseres professionellen Teams setzen wir Ihrem Anliegen keine Grenzen! Elektromechanische Baugruppen : Aus einer Anzahl an elektronischen und mechanischen Bauteilen bauen wir Ihnen eine einzige Liefereinheit. Ihre Vorteile durch eine strategische Partnerschaft mit uns sind: - wir fertigen kleine, mittlere und große Baugruppen - Prototypen bis zur Serienreife - kleine bis mittlere Stückzahlen - Sonderanfertigungen - Zertifizierte Abläufe und Dokumentation nach DIN EN ISO 9001:2015 - Ihre Kostenreduzierung: wir finanzieren das Material, sowie die Lager- und Personalkosten vor - Ihre Garantieleistung: Gewährleistung der gelieferten Baugruppen - Durchlaufzeiten: schlanke und flexible Produktion. Dadurch sehr geringe Lieferzeiten, Konstruktions- und Entwicklungsleistungen - Logistik: wir übernehmen die Logistik oder liefern direkt an Sie - Full-Service-Management: Minimierung Ihres Verwaltungsaufwand - Volle Materialverfügbarkeit durch lagergestützte Sicherung
Elektronik-Fertigung mit hoher Wertschöpfungstiefe, inklusive Inhouse-SMD-Bestückung

Elektronik-Fertigung mit hoher Wertschöpfungstiefe, inklusive Inhouse-SMD-Bestückung

Wir verfügen über eine Elektronikfertigung mit hoher Wertschöpfungstiefe, inklusive Inhouse-SMD-Bestückung. Wir können flexibel auf die Anforderungen unserer Kunden reagieren und sind nicht auf Fertigungskapazitäten Dritter angewiesen. Unsere Elektronikfertigungsdienstleistungen bei ser elektronik GmbH umfassen die gesamte Bandbreite von der Prototypenentwicklung bis zur Massenproduktion. Mit modernsten Produktionsanlagen und qualifiziertem Fachpersonal bieten wir eine umfassende Fertigungslösung für elektronische Baugruppen. Unser Fertigungsprozess umfasst die SMD-Bestückung, manuelle Bestückung, Montage, Test und Qualitätskontrolle. Wir gewährleisten höchste Qualitätsstandards und Flexibilität, um den spezifischen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden.
Komponenten und Baugruppen

Komponenten und Baugruppen

Komplettlieferung von elektropolierten, montierten und geprüften Komponenten und Baugruppen Hochwertige, medienführende Baugruppen der Reinstgastechnik, Medizin, Pharmazie, Biotechnologie, Chemie, Lasertechnologie aber auch der Lebensmitteltechnik, bestehen in der Regel aus säurebeständigen Edelstählen, welche zur Erzielung bester Eigenschaften der medienberührenden Oberflächen elektropoliert werden. Eine Reihe von kundenspezifischen Baugruppen, wie Ventilblöcke, Armaturen, Verteiler etc. müssen daher zunächst in Einzelteilen aus Edelstahl gefertigt und elektropoliert, danach unter Mitverwendung zugekaufter Komponenten, wie Verschraubungen oder Messaufnehmern montiert und schliesslich geprüft werden. Dies erfordert in der Regel einen erheblichen Aufwand in Vorbereitung, Überwachung und Logistik. Die T.O.P. nimmt Ihnen diese ganze Arbeit ab!
Baugruppen, elektronische

Baugruppen, elektronische

Leiterplattenbestückung mit Leidenschaft, SMD, THT, Einpresstechnik, IPC-JSTD001, UL, Made in Germany.
Baugruppenmontage

Baugruppenmontage

Auf Wunsch übernehmen wir für Sie die komplette Montage Ihrer Geräte, inklusive Verpackung und Versand zu Ihrem Endkunden.
Elektronische Baugruppen

Elektronische Baugruppen

Bei uns vor Ort können wir für Sie elektronische Baugruppen anfertigen. Dies bedeutet, dass wir auf die Leiterplatten Ihrer Entwicklung die Montage der ausgewählten Bauteile vornehmen. Mithilfe von Lötprozessen und unserer Erfahrungen bei der SMD Bestückung, können wir auf Ihre Anforderungen reagieren. Anschließend werden die elektronischen Baugruppen auf ihre Funktionen geprüft bzw. Tests und Simulationen durchgeführt, um alle weiteren Prozessschritte gewährleisten zu können.
Baugruppen, mechanische, mit Elektronikkomponenten, Synergie in Bewegung: Integrierte Baugruppen mit Mechanik

Baugruppen, mechanische, mit Elektronikkomponenten, Synergie in Bewegung: Integrierte Baugruppen mit Mechanik

Montage und Elektromontage von Baugruppen und Anlagen nach Kundenanforderung auf 1200m² Montagefläche mit einer Krankapazität bis 20 t. Lackierung von Bauteilen bis Größe 8 m x 3 m x 3 m (L/B/H). Baugruppen, mechanische, mit Elektronikkomponenten Unsere Baugruppen, die mechanische Komponenten nahtlos mit hochmoderner Elektronik integrieren, repräsentieren die Zukunft des Maschinenbaus. Bei FECOM Maschinenbau verstehen wir die wachsende Nachfrage nach intelligenten, vernetzten Lösungen, die eine reibungslose Interaktion zwischen Mechanik und Elektronik gewährleisten. Eigenschaften und Leistungen unserer integrierten Baugruppen: Mechanische Präzision: Jede mechanische Komponente wird mit höchster Präzision und Fachkenntnis gefertigt, um eine reibungslose Funktionalität sicherzustellen. Elektronische Innovation: Wir integrieren hochmoderne Elektronikkomponenten, um Ihren Maschinen intelligente Funktionen und innovative Steuerungsmöglichkeiten zu verleihen. Kundenspezifische Anpassung: Unsere Baugruppen werden nach Ihren individuellen Anforderungen und technischen Spezifikationen maßgeschneidert. Mechanische und elektrische Montage: Wir bieten nicht nur die mechanische Montage, sondern integrieren auch elektronische Bauteile, um Ihnen eine umfassende Lösung aus einer Hand zu bieten. Umfassendes Normteilelager: Dank unseres umfangreichen Normteilelagers können wir kurze Durchlaufzeiten garantieren und effizient auf Kundenwünsche reagieren. Warum FECOM für integrierte Baugruppen mit Mechanik und Elektronik wählen: Innovation und Fortschritt: Wir setzen auf die neuesten technologischen Entwicklungen, um Baugruppen zu liefern, die den aktuellen und zukünftigen Anforderungen des Maschinenbaus gerecht werden. Maßgeschneiderte Lösungen: Wir verstehen, dass jedes Projekt einzigartig ist. Unsere flexiblen Fertigungsprozesse ermöglichen maßgeschneiderte Lösungen für Ihre spezifischen Bedürfnisse. Effizienz und Kostenersparnis: Durch unsere Fertigungstiefe und Effizienz können wir Zeit- und Kosteneinsparungen in der Produktion Ihrer Baugruppen gewährleisten. Zuverlässigkeit und Integration: Unsere Baugruppen sind darauf ausgelegt, sich nahtlos in Ihre Maschinen und Anlagen zu integrieren, um eine reibungslose Funktionalität sicherzustellen. Mit "Synergie in Bewegung: Integrierte Baugruppen mit Mechanik und Elektronik" wählen Sie nicht nur erstklassige Baugruppen, sondern auch einen Partner, der Ihre Anforderungen versteht und Ihnen innovative Lösungen bietet. Kontaktieren Sie uns, um mehr über unsere integrierten Baugruppen für den Maschinenbau zu erfahren und wie wir Ihre Projekte voranbringen können.
Montage und Verdrahtung von Schaltanlagen / Steuerungsbau, Schaltschrankbau und Prüfung

Montage und Verdrahtung von Schaltanlagen / Steuerungsbau, Schaltschrankbau und Prüfung

Plenge’s Produktion ist eine Symbiose aus modernster Technologie und erstklassigem Handwerk. Mit strengen Qualitätsstandards und einem erfahrenen Team stellen wir sicher, dass jeder Schaltschrank höchsten Ansprüchen genügt. Von der Auswahl der Materialien bis zur Endmontage setzen wir auf Präzision und Zuverlässigkeit. Unsere hochqualifizierten Mitarbeiter führen sorgfältige Qualitätskontrollen durch, um sicherzustellen, dass jedes Produkt den Anforderungen unserer Kunden entspricht. Bei Plenge ist Qualität nicht nur ein Versprechen, sondern eine Verpflichtung. Mit über 75 Jahren Erfahrung garantieren wir Top-Qualität durch Arbeitsabläufe und Fertigungsprozesse, die kontinuierlich optimiert und beschleunigt wurden. Spezialisiert im Schaltschrankbau, sind wir nicht nur ‚LEAN‘ – also besonders effizient – sondern auch flexibel bei der Herstellung. Die Vorbereitung und das Design, die Optimierung der Arbeiten während der Fertigung sind für uns selbstverständlich. Genauso wie die Einhaltung der gültigen VDE-Bestimmungen bzw. DIN-Normen und eine eingehende Funktionsprüfung vor Auslieferung an den Kunden. Optimale Produktionsabläufe und eine gut abgestimmte Lagerhaltung unterstützen den Prozess.
Elektronik-Entwicklung, von der Idee zur Serienfertigung

Elektronik-Entwicklung, von der Idee zur Serienfertigung

MicroControl hat über 26 Jahre Erfahrung in den Themenfeldern MSR, Bus-Kommunikation und Steuerungstechnik. Aus einer Vielzahl unterschiedlicher Projekte wissen wir, wie wichtig die enge Kommunikation und Kooperation aller Projektbeteiligten sind, um termingerecht die beste Lösung für Hard- und Software zu realisieren. Nach der Ausarbeitung eines ausführlichen Pflichten-/Lastenhefts zusammen mit dem Kunden entsteht der Entwicklungsplan, der bereits zeitliche Abläufe und mögliche Kosten enthält. Ebenso werden der Musterbau des Prototyps und das Fertigungsszenario für das Serienprodukt festgelegt, um die späteren Lieferzeiten einzuhalten. MicroControl-Kunden erhalten so ein Maximum an Prozess-Sicherheit. Bei Nicht-Konformität mit dem Kundenwunsch oder festgestellten Fehlern erfolgt ein Re-Design zu Lasten von MicroControl, denn wir wollen, dass Sie die beste Lösung bekommen. In jedem Fall arbeiten wir mit einer transparenten Budgetkontrolle in allen Entwicklungs- und Produktionsschritten.
Elektronikfertigung

Elektronikfertigung

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.
Elektronikfertigung

Elektronikfertigung

Es kann die gesamte Bandbreite der Elektronik gefertigt werden, von der bedrahteten Technik über SMD-Technik, Mischbestückung bis hin zur Hochleistungselektronik Wir verfügen über eine langjährige Erfahrung in der SMD-Technik, diese wurde bei uns bereits im Jahre 1986 eingeführt. Sämtliche Produkte erhalten einen Funktionstest mit Datenaufzeichnung und sind über einen Barcode eindeutig identifizierbar. Für die SMD-Fertigung stehen vier Automaten und für die THT-Fertigung zwei Automaten zur Verfügung. Die Fertigung nach IPC-A-610 und die Zertifizierung nach ISO9001:2008 sorgen für eine gleichbleibend hohe Qualität. Auch kundenspezifische Sonderanfertigungen und Einzelstücke gehören zum Produktspektrum. Wir arbeiten mit Bestückungsautomaten für bedrahtete und SMD-Bauteile sowie IC's, Klimaschränke für RUN-IN und BURN-IN mit Computerüberwachung, Kabelkonfektion, Reflowlöten, Dampfphasenlöten, Wellenlöten, Funktions- und Incircuittest, optische Inspektion, EMV-Meßplatz.